- Manufacturing Process 製程介紹
- NAS高機能不銹鋼 產品策略及特性
- NAS高機能不銹鋼 材料應用
- 高機能鋼的實際應用
- NAS鋼帶的無磁性不銹鋼介紹
- NAS高機能不銹鋼 機械特性
- NAS高機能不銹鋼 抗腐蝕實驗
- NM15M、SUS304晶相圖比較
- NM15M,SUS304,SUS301之加工硬化
- NM15M與NM17之加工硬化
- 焊接性與焊接強度測試後的焊點外觀
- 導磁係數
- 不銹鋼的導磁係數
- 冷壓加工變化金相致生磁性
- 加工成形性
- NM15M之實績與手機之應用
- NM17之應用
- 磁殘留
- 細粒材的高機能不銹鋼 特徵
- 一般SUS304與細粒材比較
- 細粒材的高機能不銹鋼 機械特性與物理特性
- 細粒材的高機能不銹鋼 屈服強度與延伸率的關係
- 細粒材的高機能不銹鋼 強度比
Manufacturing Process 製程介紹
NAS高機能不銹鋼 產品策略及特性
NAS高機能不銹鋼 材料應用
高機能鋼的實際應用
NAS鋼帶的無磁性不銹鋼介紹
※ NAS NM15M (High Strength) (高強)
※ NAS NM17 （Medium Strength) (中強度)
NAS高機能不銹鋼 機械特性
NAS高機能不銹鋼 抗腐蝕實驗
NM15M、SUS304晶相圖比較
NM15M,SUS304,SUS301之加工硬化
NM15M與NM17之加工硬化
焊接性與焊接強度測試後的焊點外觀
焊接性
焊接強度測試後的焊點外觀
導磁係數
不銹鋼的導磁係數
冷壓加工變化金相致生磁性
加工成形性
NM15M之實績與手機之應用
NM15M之應用實績
NM15M於手機之應用
NM17之應用
磁殘留
細粒材的高機能不銹鋼 特徵
結晶粒微細化（細粒材）不銹鋼
- 1.高強度化
- 2.疲勞強度向上
- 3.高研磨性
- 4.非磁性
- 5.通過使晶粒微細化，兼具優異的強度和加工性。
- 6.加工面因晶粒微細化而變得光滑。
- 7.通過保持加工後的光滑度，可以減少機械拋光等後工序。
一般的弾性材料有磁性，但細粒材特性是微磁性或非磁性。
結晶粒微細化（細粒材）不銹鋼 特徵
一般SUS304與細粒材比較
・NSSC-NAR-301L SE1 殘餘應力降低，半蝕刻引起的翹曲比H-SR小。
・通過獨特的表面處理，提高材料與抗蝕劑的密合性。
・晶粒尺寸為2μm以下，蝕刻和激光加工後的端面與H-SR3一樣光滑。此外，形狀變得更尖銳。
・晶粒微細化，彎曲加工後的表面更加光滑。
・由於加工面光滑，因此有時可以減少電解拋光等後工序。
・與SUS304 H相比，伸長率更高，加工性優異。
細粒材的高機能不銹鋼 機械特性與物理特性
鋼 種 |
規 格 |
0.2% |
抗拉強度 |
延伸率 |
硬度 |
|---|---|---|---|---|---|
SUS304H |
SR3 |
1,051 |
1,171 |
10 |
396 |
BA1 |
460 |
730 |
46 |
240 |
|
NSSMC- |
SE1 |
996 |
1,177 |
33 |
397 |
BA1 |
653 |
893 |
44 |
294 |
| 磁導率：1.0 無磁性 |
鋼 種 |
規 格 |
密度 |
楊氏係數 |
平均比熱 |
熱傳導率 |
阻抗 |
透磁率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SUS304H |
SR3 |
7.93 |
193 |
500 |
16 |
0.72 |
1.166 |
BA1 |
7.93 |
193 |
500 |
16 |
0.72 |
− |
|
NSSMC- |
SE1 |
7.93 |
193 |
500 |
16 |
0.72 |
− |
BA1 |
7.93 |
193 |
500 |
16 |
0.72 |
1.003 |
細粒材的高機能不銹鋼 屈服強度與延伸率的關係
細粒材的高機能不銹鋼 強度比
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